无线网络优化软件开发-华为发布折叠屏手机MateXs2峰值速率达4Gbps

电子发烧友原创 章鹰

2022年，WiFi6无线网络正在占据手机和路由器的标准。4月28日，华为最新发布的折叠屏手机MateXs2号称支持三频WiFi6无线网络优化软件开发，为了弥补没有5G芯片的缺憾，华为最快WiFi6峰值速率达到4Gbps。吊打Galaxy Z Fold3和iPhone13 Pro Max的WiFi6速率，后面两者分别达到2.4Gbp和1.2Gbps。

来自华为手机发布会截图

今年以来，高通、联发科和博通都相继推出了Wi-Fi 7无线产品，速率最高可达33Gbps，实现对WiFi6速率的显著提升。虽然业界认为WiFi7的普及还需要很长时间，但是最新消息是2024年WiFi7量产进入市场。为什么我们未来的万物互联体验需要WiFi7？重要大厂的最新产品进展是什么？

WiFi7拥有三大优势：高吞吐量、多链路、低时延

WiFi 7是即将推出的下一代Wi-Fi标准，也称为 IEEE 802.11be 或超高吞吐量 (EHT)。在Wi-Fi 6 的基础上，Wi-Fi 7 引入了 320 MHz 带宽、4096 正交幅度调制 ( QAM )、多资源单元 (RU)、多链路操作 (MLO)、增强型多用户多输入多输出( MU-MIMO ) 和多接入点 (AP) 协调。借助这些尖端技术，Wi-Fi 7 提供了比 Wi-Fi 6 更高的数据传输速率和更低的延迟。Wi-Fi 7 预计将支持高达 30 Gbps 的吞吐量，约为 Wi-Fi 的三倍。

WiFi6、WiFi6E和WiFi7对比

图：电子发烧友根据公开资料制图

Wi-Fi 7 旨在将WLAN吞吐量提高到 30 Gbps，并提供低延迟访问保证。为了实现这一目标，该标准定义了对物理层 (PHY) 和 MAC 层的修改。Wi-Fi 7 将空间流的数量从 8 个增加到 16 个，理论物理传输速率比 Wi-Fi 6 提高了两倍以上。随着数据流的增加，Wi-Fi 7 支持分布式 MIMO。即多个接入点可以同时提供16个数据流，这意味着多个AP需要相互协调。

WiFi7引入的新功能将显著提高数据传输效率并降低延迟，这些亮点有助于新兴程序的开发：视频流、视频/语音会议、在线游戏、实时协作、云/边缘计算、工业物联网、沉浸式 AR/VR和交互式远程医疗。

高通推出最快WiFi7芯片FastConnect 7800和专业联网平台

早在MWC2022上，高通率先推出了FastConnect 7800，这是全球首款 Wi-Fi 7产品，高通FastConnect 7800子系统树立全新性能基准：峰值速率达到5.8Gbps, 低于2ms的时延，功耗比上一代减少50%。

图片来自高通

FastConnect 7800 是一款支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.3 的 14nm 芯片，承诺提供高速、低延迟的网络连接和无线音频增强功能。高通FastConnect 7800的关键技术是高频多连接并发（High Band Simultaneous Multi-Link），这项技术的优势在其可同时利用两个Wi-Fi射频，在5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接。该顶级特性面向Wi-Fi 7网络，利用5GHz和6GHz Wi-Fi连接所带来的巨大潜能，提供极致容量和持续极低时延，同时面向蓝牙和低带宽Wi-Fi释放高度拥挤的2.4GHz频谱。该产品现已出样，将于2022年下半年商用面市。

Wi-Fi 7的可用频谱增加到1760MHz，相对于早期的Wi-Fi 3/2/1增加了近100倍。无线信道的数量也从 1 个增加到 3-4 个。此外，有效带宽达到了 320MHz。系统无线容量也增加到33Gbps。

5月4日，高通正式推出了全球最具扩展性的商用Wi-Fi7网络平台产品组合，这是高通第三代专业联网平台，支持包括320MHz信道等Wi-Fi7关键吸能，通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量，树立无线网络新的性能标杆。

图片来自高通

Counterpoint分析师表示，作为全球物联网芯片领域的领导厂商，高通在WiF6/6E市场保持旺盛的发展势头和技术领导力无线网络优化软件开发，高通公司带来了支持Wi-Fi 7的第三代高通专业联网平台，提供创纪录的无线容量和吞吐性能，将家庭与企业级Wi-Fi基础设施提升至全新水平。通过在高度可扩展且模块化的优化架构中引入多连接并发操作、4K QAM调制技术、四频配置等Wi-Fi 7创新技术，高通技术公司再一次引领变革，推动行业迈入10Gbps+时代。

博通提交WiFi7芯片的样片给客户

与高通一样，芯片大厂Broadcom希望通过技术推动市场的发展。新冠大流行已经驱动人们生活方式的转变，对高性能WiFi的需求以前所未有的速度增长。WiFi 7 芯片的速度是当今市场上 WiFi 6 和 6E 解决方案的两倍多，极具市场前景。

Broadcom日前推出WiFi7系统组合产品，包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398，针对住宅或企业 WiFi 接入点市场进行了优化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高达 11.5 Gbps速率，BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和蓝牙 5 组合芯片，针对手机应用进行了优化，高达 6.05 Gbps速率。博通承认他们的芯片还没有达到WiFi7的理论高峰速率，但是这些解决方案的速度将是现有 Wi-Fi 6/6E 解决方案的两倍多，同时提供更低的延迟和扩展范围。

“博通凭借全套 Wi-Fi 7 生态系统解决方案再次引领下一代 Wi-Fi。我们的 Wi-Fi 7 产品和多样化的客户合作伙伴关系延续了 10 亿个 Wi-Fi 6/6E 所创造的加速势头。“Broadcom 无线通信和连接部门营销副总裁 Vijay Nagarajan 说：“Broadcom 关注Wi-Fi 7 专注于低延迟、高可靠性和高速通信，是对多千兆宽带技术的完美补充，同时支持互联网和 AR/VR 设备的下一次迭代。”

Broadcom 目前正在向移动、企业、服务提供商和零售领域的合作伙伴和客户提供 WiFi 7 芯片样品。Broadcom表示，它将在 2023 年推出商用产品。

联发科正测试WiFi7技术，首批产品可能2023年面世

今年1月29日，联发科宣布了全球首个 Wi-Fi 7 技术的现场演示，突出了其即将推出的 Wi-Fi 7 Filogic 连接产品组合的功能。联发科目前正在向主要客户和行业合作伙伴展示两个 Wi-Fi 7 演示，以展示该技术的超高速和低延迟传输。

“更快的宽带互联网接入和更高分辨率的视频流和 VR 游戏等要求更高的应用正在推动对 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及即将推出的 Wi-Fi 7 的需求，”半导体集团副总裁 Mario Morales 表示，“Wi-Fi 7 在信道宽度、QAM 和多链路操作 (MLO) 等新功能方面的进步将使 Wi-Fi 7 对包括旗舰智能手机、PC、消费类设备以及零售和工业等垂直行业在内的设备极具吸引力；随着服务提供商开始在这些细分市场部署更广泛的热点。”

联发科展示了其 Wi-Fi 7 Filogic 技术如何实现 IEEE 802.11be 定义的最大速度，并展示了其多链路操作 (MLO) 技术。MLO 技术同时聚合不同频段上的多个信道，以突出即使频段上存在干扰或拥塞，网络流量仍然可以无缝流动。MLO 技术对于提供更快、更可靠的视频流、游戏和其他任何需要持续、持续和实时吞吐量的事物至关重要。

联发科技副总裁兼智能连接业务总经理 Alan Hsu 表示：“Wi-Fi 7 的推出将标志着 Wi-Fi 首次真正成为超高带宽应用的有线/以太网替代品。联发科的 Wi-Fi 7 技术将成为家庭、办公室和工业网络的支柱，并为从多人 AR/VR 应用到云游戏和 4K 通话到 8K 流媒体等各种应用提供无缝连接。”

联发科表示，Wi-Fi 7 技术的产品预计将于 2023 年面市。