数字集成电路前端设计-集成功放电路

【赵】

大规模集成电路设计专家，10年以上超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验，参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网的研发芯片和其他芯片。 精通CMOS工艺流程、版图设计和版图布线，精通各种用于SOC芯片设计和版图设计的EDA工具（如：DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura），具有丰富的SOC芯片设计及验证、DFT、PD、流片经验。

熟练掌握布图设计规则及验证修改； 熟练掌握Unix/Linux操作系统； 熟悉CMOS设计规则、物理设计、芯片生产工艺和封装。

【黄老师】

资深IC工程师，十余年集成电路IC设计经验，精通芯片规划、数字版图、模拟版图和特殊电路版图。 主持和参与近300款芯片的设计和布局数字集成电路前端设计，包括MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通讯芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等。

从事DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等制程类数位电路IC设计，

精通1.8V、3.3V、5V、18V、25V、40V等各种高低压混合电路IC设计。

【张老师】

从事数字集成电路设计10余年，精通CMOS工艺流程、版图设计和版图布线，精通VERILOG、VHDL语言，

擅长芯片前后端设计及复杂项目实施的策划与管理。 其研发的芯片已成功应用于多家国际知名芯片厂商的产品。 具有丰富的芯片开发经验数字集成电路前端设计，对当前主流技术下的同步数字芯片设计技术和流程有很好的掌握。 长期专注于内存控制器等产品的研发，拥有数款百万门以上规模数字芯片的成功流片经验。

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