魏少军 人工智能芯片-魏少军：国产设备迈入集成电路主流厂高产线

1.魏少军：AI芯片发展太热，大部分创业公司会成为先烈；

3月9日，清华大学微纳电子系主任、微电子所长魏少军在参加活动演讲中表示，现在AI芯片发展太热，杀手级应用还没出现。目前大部分的AI芯片创业者都会成为“先烈”。

2.北方华创总裁赵晋荣：国产设备迈入集成电路主流厂高产线；

在集成电路芯片制造领域，北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。

经过2017年的不懈努力，这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。

由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、Hardmask PVD、Al-Pad PVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂。

Hardmask PVD、Al Pad PVD设备成功进入国际供应链体系;12英寸65/55nm清洗机单机累计流片量已突破100万片大关;深硅刻蚀设备也已成功进入东南亚市场。

此外，应用于28nm的Hardmask PVD系统工艺设备、应用于28/40nm的单片退火设备、应用于55nm的硅刻蚀机，均被国内领军集成电路芯片制造企业指定为Baseline机台。

在先进封装领域，北方华创微电子的等离子刻蚀机，PVD和Descum等设备已得到全面应用，如WLCSP、 TSV、Copper pillar bump、Gold bump等。

在CIS WLCSP应用中，北方华创微电子的PVD是世界第一条12英寸生产线baseline机台，凭借稳定优异的表现魏少军 人工智能芯片，持续获得重复订单，并助力客户不断取得高端领域订单。

在近几年的新增市场中，北方华创TSV刻蚀机在中国大陆以绝对优势，保持着较大的市场占有率。

Copper Pillar Bump方面，PVD设备已进入中国大陆前两大封测厂生产线，Descum设备也已获得前两大封测厂的重复订单;Gold Bump方面，北方华创的PVD设备在大陆主要金凸块封测厂均实现销售。

随着先进封装技术向高密度和高集成度发展，市场将更多使用到通孔技术和重布线技术，意味着有更多的等离子刻蚀和PVD设备需求，这一趋势与北方华创微电子的核心优势产品高度吻合。北方华创微电子将持续在该领域提供更新的技术，以及更加优质的产品和服务。

在过去的两年中，由于物联网、车用电子、智慧家居等领域应用广泛推动，集成电路产业8英寸晶圆厂产能严重短缺，全球8英寸设备紧俏。

北方华创在8英寸设备上已积累多年。最初，北方华创微电子以集成电路领域的100纳米刻蚀机起步，成功实现技术与市场的重大突破，并获得2009年度国家科技进步二等奖。

如今市场机遇随势而来，公司也在不断创新和拓展。目前我们拥有多款8英寸的成熟产品和设备，包括硅刻蚀机、氧化硅刻蚀机、金属刻蚀机、PECVD、氧化炉、LPCVD、单片清洗机及全自动槽式清洗机等多款核心工艺设备。

作为国产设备商，我们更了解国内市场和客户的需要，能提供更及时优质的服务，可以根据特色工艺与客户进一步开展深度合作，在8英寸新兴应用及特色工艺方面具有非常大的优势。中国电子报

3.杭州矽力杰今年营收预计增长20%至30%；

杭州矽力杰首季进入工业类产品出货旺季，固态硬盘、智能电表及IP CAM出货畅旺，其中固态硬盘控制IC受惠于大客户三星市占率第一加持，出货持续放量，带动2018年营收20%至30%年成长。

前年杭州矽力杰陆续并购美信智能电表及恩智浦LED照明部门后，经过一年调整期营运逐渐步上轨道，去年营收三级跳来到86.08亿元新台币，年增20.58%，展望今年，首季进入工业类产品出货旺季，在全球节能环保意识带动下，杭州矽力杰智能电表控制IC出货放量，北美、欧洲及南美市场市占率逐渐提升。

LED照明部分，矽力收购恩智浦后，将触角从室内LED照明延伸至高单价户外LED照明驱动，尤其恩智浦有其特殊户外照明专利，与杭州矽力杰在室内LED照明形成技术互补，杭州矽力杰接收既有恩智浦欧美市场客户，并拓展新兴市场客户源，首季出货量增。

另外，工业类中固态硬盘及IP CAM部分，固态硬盘控制IC随着大客户三星坐稳龙头地位，上半年稳定成长魏少军 人工智能芯片，而TV产品在中国及韩国市场渗透率提升，AC／DC新品市占率持续扩大。

4.深耕特色工艺 中芯国际仍需坚持“两条腿走路”；

2018年3月1日，中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司项目正式签约。项目总投资达58.8亿元，面向MEMS和功率器件等领域的晶圆和模组代工，建设完成后将形成一个综合性的特色工艺制造基地。

对于中芯国际，业界目前的关注点大多集中在28-14纳米先进工艺的开发及量产之上。然而，事实上成熟特色工艺一直在中芯国际的发展中占有重要地位，不仅在公司营收及获利上占据半壁江山，满足着客户的大量需求，中芯国际亦长期坚持“先进工艺与成熟工艺两条腿走路”的发展策略。随着当前中芯国际进入转型过渡期，加强特色工艺更具有特殊意义。

先进工艺量产显露曙光

台积电、三星全球晶圆代工大厂快速朝向10纳米以及7纳米工艺演进，引燃了业界对摩尔定律前进步伐的关注热情，同时对中芯国际的观察重点也锁定在了28-14纳米等先进工艺的开发之上。业界公认28纳米是长寿命节点。据IBS公司的预测，随着28纳米工艺逐步成熟，市场需求呈现快速增长的态势，从2012年开始的每年91.3万片、2014年的294.5万片，一直增长到2017年的463.3万片，预测即便到2020年市场需求仍可达428.7万片/年。

经过近两年来的不断摸索，中芯国际在28纳米上取得较大进展。日前，中芯国际发布的2017年第四季度财报显示，28纳米营收所占比例大幅提升，从第三季度的8.8%提升至第四季度的11.3%，在2017年的整体销售额占比也达到了7.9%。这样的产量规模显示，中芯国际对28纳米PloySiON工艺的掌握上已经相对稳定，如此方能大幅推进产量提升。

中芯国际联合CEO梁孟松在2017年第四季度业绩电话会议上表示，将于2018年中期量产28nmHKMG和HKMG+，下半年批量量产。这个计划一旦成功，28纳米制程技术节点将完全被打通。由于28纳米工艺制程的特殊地位，意味着中芯国际在先进工艺的发展上，向前迈进了一大步。此外，中芯国际也在积极向前推进14纳米。近日，中芯国际增资中芯南方，持股比例变为50.1%，国家集成电路产业投资基金和上海集成电路基金分别拥有中芯南方27.04%和22.86%的股权，成为第二和第三大股东。中芯南方的发展重点为14纳米，预计中芯国际14纳米将于2019年上半年投产。

中芯进入转型过渡期

综观2017年全年，中芯国际销售额约为31.01亿美元，毛利7.41亿美元，全年毛利率约23.9%。虽然，全年增长与行业平均值持平，但毛利率与2016年相比有所下跌，由2016年的30.2%跌至2017年的23.9%。先进工艺量产取得突破固然是2017年第四季度财报的一大亮点，毛利率却为公司业绩蒙上一层阴影。梁孟松也表示，虽然28纳米营收比例超出预期的10%，但是由于产品竞争激烈，28纳米产品ASP有所下滑，也对2017年第四季度毛利产生了一定的影响。

事实上，在过去几年当中，中芯国际凭借着高产能利用率，推动收入和盈利取得双增长。然而，所有公司的发展都是在积累与成长中循环的。按照中芯国际联合CEO赵海军的观点：中芯国际目前正处于转型过渡期，需要为快速满足客户的技术迁移做好准备，以面对日新月异的产业环境。

由于公司进入过渡期，需要为下一阶段的成长准备好技术和工厂，因此用于先进工艺的研发开支和产能扩充支出，以及折旧费用大幅度增加，反馈到财务表现上就是毛利率有所下滑。在这种情况下，加强成熟特色工艺就显得更加重要。它将发挥稳定器的作用，保证中芯国际可以取得相对稳定的营收与获利。随着智能化社会的到来，物联网、车载、工控等应用领域市场蓬勃发展，基于特色工艺的微机电系统是智能化的核心之一，成熟特色工艺的发展必不可少。中芯国际董事长周子学也表示，中芯国际在微机电和功率器件特色工艺领域已有近10年的耕耘，有信心打造出一个国内领先、世界一流的特色工艺半导体企业。

成熟特色工艺重要性凸显

2018年中芯国际的挑战并不少，厦门联芯28纳米2017年已经量产，今年台积电南京厂的16纳米提前至5月量产，此外格罗方德成都厂有望于2019年导入22纳米FD SOI工艺等。国际代工大厂在先进工艺上对中国客户的争夺正趋激烈。

正因如此，先进工艺与成熟工艺两条腿走路对于中芯国际非常重要。一方面，追赶国际先进主流工艺的进步步伐；另一方面，大力挖掘成熟工艺，发挥差异化优势，为客户提供增值服务，为公司获得相对稳定的收入。

对此，半导体专家莫大康指出，28纳米HKMG及16/14纳米的FinFET工艺都是先进工艺制程中的“拦路虎”，但又必须尽快地迈过去。坚持“先进工艺与成熟工艺两条腿走路”的发展策略，将使道路走得更加稳健。

从市场层面观察，随着物联网的兴起，特色工艺的重要性正日渐凸显。物联网市场是半导体业内的杀手级应用，不需要依赖先进工艺制程，其产品设计和制程模式在成熟工艺制程下将非常匹配中国国内企业。因此，中芯国际应对市场的策略是专注先进制程开发，同时在特色工艺上深耕细作，坚持两条腿走路，确保在业界的竞争优势。

资料显示，这些年来，中芯国际在特色工艺上也有很多突破，包括CIS-BSI（背照式CMOS图像传感器）、55纳米eFlash（嵌入式闪存）、38纳米独立NAND闪存、为TDDIC（显示驱动IC）而开发的MTE（成熟技术优化）95纳米，以及MEMS-IMU（惯性测量装置）制程技术等。中国电子报

5.台湾封测厂欣铨南京工厂第二季度量产

台湾IC晶圆测试厂欣铨总经理张季明昨天表示，未来3年是重要运行时间，今年成长性看佳，未来不排除还有并购计划。 欣铨南京厂预计第2季营运量产。

展望今年到2020年营运走势，张季明表示，欣铨积极深耕车用电子、物联网、高效能运算等领域，未来3年是欣铨重要运行时间。

他指出，欣铨持续扩大一般型微控制器（MCU）、车用电子、安控等领域，物联网射频组件也有突破，建立电源芯片测试线，并布局其他新应用，目前应处于未来5年成长阶段初期。

展望今年产业概况，张季明指出，今年目前看来审慎乐观，趋势健康；从测试机台交期来看延长到6个月，预期今年成长性仍看佳。 今年半导体产业仍看持续成长。

从半导体应用来看，张季明表示，今年手机芯片制造商持续调整库存，手机应用成长性有限，不过车用电子、物联网和高效能运算等领域维持稳健成长。

观察今年资本支出规模，欣铨财务管理处处长顾尚伟表示，今年规模较去年不会太大成长，目前规划新台币20亿元之内规模。

在未来并购计划，张季明表示，欣铨未来不排除并购计划，会慎选对象。

展望南京厂布局，顾尚伟指出，南京厂去年12月移入测试机台，今年第1季取得质量管理系统认证及主要客户验证，开始测试作业，预计第2季开始营运量产，以质量和口碑为主。

在台湾投资，张季明表示，欣铨在台湾4个厂区持续投资成品测试。 整体来看，欣铨布局南京厂、投资晶圆级封装（WLP）公司、加上结合全智科，扩大产业链影响力。

从应用比重来看，欣铨去年车用和安控测试应用比重约20.2%，金额成长36%。 从测试产品来看，欣铨在晶圆测试占比88%，成品测试占比12%。

张季明表示，欣铨今年在策略型成品测试会有新进展，未来规划成品测试比重到15%，长期规划到20%。

2017年4月26日，台积电配套项目、欣铨（南京）集成电路有限公司半导体测试项目在浦口开发区开工，总占地面积约80亩，总投资为1.35亿美元。

欣铨科技股份有限公司成立于1999年，是台湾一家专业的半导体测试厂，主要从事存储器、逻辑与混合信号集成电路的测试工程开发及测试生产。

欣铨近几年进行全球化布局，包括在新加坡及韩国设立营运据点，争取当地晶圆代工大厂后段代工订单，而在台积电决定赴大陆南京设立12吋晶圆厂后，欣铨亦决定跟进于南京设厂，设立全新的12吋晶圆测试生产线条，未来将承接台积电晶圆测试代工订单。

6.中芯国际：14nm节点的绝地反击

机构：西南证券

评级：买入（维持）

目标价：14.73港元

中芯预计 14 纳米比原计划提前半年投产，资金、技术、管理三位一体。公司最 近宣布与中国集成电路产业基金和上海集成电路产业基金合资成立中芯南方， 注册资本由原来的 2.10 亿美元增加至 35 亿美元，专注 14 纳米及以下先进制程 研发和量产。中芯南方按照规划于 2018 年度完成厂房建设和清洁室装修，目标 2019 年上半年投产。双 CEO 梁孟松和赵海军给中芯带来了雄厚的技术水平和 先进的管理模式，加强了研发队伍的建设，调整更新了 14 纳米 FinFET 规划， 将 3D FinFET 工艺锁定在高性能运算、低功耗芯片应用。中芯国际在先进工艺 方面追赶的步伐加大，相信未来 14nm 的量产将是中芯国际营收的一个重要节 点。

FinFET 和 FD-SOI 是解决 14 纳米及以下制程的关键工艺。相较于更高制程技 术，14 纳米制程的晶体管沟道更深、更薄、彼此之间距离更近，因此半导体性 能、功耗有了大幅提高。随着制程的降低，栅极对电流控制能力急剧下降，会 出现电流泄露问题。FinFET 利用 3D 结构减小栅极宽度的同时降低漏电率， FD-SOI 相对于 Bulk CMOS 主要多了一层叫做埋氧层的超薄绝缘层位于基硅顶 部，用于形成一个超薄的晶体管通道，极大地降低了泄漏电流。

中芯国际有望对联电和格芯实现弯道超车，与台积电差距呈缩小趋势。英特尔 2014 年在 14nm 上使用了第二代 FinFET 结构，并且其 14 纳米技术性能优于 其他所有竞争者的 14 纳米工艺技术。三星和台积电在 2015 年分别量产了 14 纳米和 16 纳米技术，技术实力旗鼓相当。联华电子和格罗方德均在 2017 年才 开始量产 14 纳米工艺，从 14 纳米技术的量产时间上看，中芯国际 14 纳米技 术和联电和格芯仅有不到两年的差距，中芯未来有望实现弯道超车，成为仅次 于台积电全球第二大纯晶圆代工厂。随着摩尔定律的放缓，中芯在 28 纳米以下 先进制程与台积电年限差距呈缩小趋势，

估值与评级：中芯 28nm 在 2017 年的收入占比中超预期达标，28nm 良率提升 在即，14nm 研发加速进行，预计在 2019 年初量产，叠加公司的战略地位，我 们认为应给予一定的估值溢价。2017 年公司每股净资产为 1.06 美元，对应当 前 PB 为 1.3 倍，综合考虑 PE 和 PB，参考可比公司平均 PB，最终给予公司 2018 年 1.7 倍 PB 估值，对应股价为 14.73 港元，维持“买入”评级。

风险提示：公司产能利用率或受终端产品需求减弱而下降的风险；先进制程研 发和良率提升进度或不达预期；晶圆平均价格或有波动的风险 格隆汇