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人工智能处理器好不好-本实用新型再进一步的方案:所述载板主体

发布时间:2023-06-09 22:10   浏览次数:次   作者:佚名

一种人工智能处理器集群载板的制作方法

1.本实用新型涉及人工智能技术领域,具体是一种人工智能处理器集群载板。

背景技术:

2.目前人工智能技术已在金融、医疗、安防等多个领域实现技术落地,且应用场景也愈来愈丰富。人工智能技术需要有计算能力的硬件来承载,因此市场上针对人工智能算法需要产生了一些可以加速算法的处理器,例如英伟达推出的jetson nano、jetson xavier nx和jetson agx xavier等处理器。

3.现有技术问题:由于人工智能算法对处理器的运算能力需求不同,对于有些需要大计算量的人工智能算法,单个处理器无法满足需求。

技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种人工智能处理器集群载板,以解决上述背景技术中提出的问题。

5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

6.一种人工智能处理器集群载板,包括:载板主体,所述载板主体上设置有不少于两个的处理器接口;所述载板主体上还设置有usb 2.0hdmi和交换机,所述载板主体上设置有摄像头接口和调试接口;

7.多个处理器接口用于装载处理器模块,其中一个为主处理器接口,其他为运算处理器接口;主处理器接口与板载的usb 2.0hdmi和摄像头接口相连,是视频数据输入输出的枢纽,同时负责协调运算处理器。

8.作为本实用新型进一步的方案:所述处理器接口设置有四个。

9.作为本实用新型再进一步的方案:所述载板主体1还设置有电源接口。

10.作为本实用新型再进一步的方案:所述载板主体设置有多个usb接口。

11.作为本实用新型再进一步的方案:所述usb接口包括usb 3.0接口。

12.作为本实用新型再进一步的方案:所述摄像头接口不少于两个设置。

13.作为本实用新型再进一步的方案:所述处理器接口设置为插槽形式。

14.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:载板可以容纳最多多个不同性能规格的处理器模块,提高了性能裁剪的灵活性;

15.载板集成了千兆以太网交换机,并且采用背板连接无变压器设计,保证性能的同时,降低了成本;

16.载板丰富的数据接口保证了对丰富应用场景的适应性;

17.载板采用usb 3.0pd供电协议,提高了供电效率。

附图说明

18.图1为人工智能处理器集群载板的硬件布局框图。

19.图2为人工智能处理器集群载板的硬件系统连接图。

20.图中:载板主体-1、调试接口-2、摄像头接口-3、网络接口-4、usb 2.0hdmi-5、usb3.0-6、电源接口-7、交换机-8、处理器接口-9。

具体实施方式

21.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

22.请参阅图1~2,本实用新型实施例中人工智能处理器好不好,为本实用新型实施例提供的一种人工智能处理器集群载板的结构图,包括:载板主体1,所述载板主体1上设置有不少于两个的处理器接口9;所述载板主体1上还设置有电源接口7和交换机8,所述载板主体1上设置有摄像头接口3和调试接口2。所述处理器接口9有主次之分,所述处理器接口9用于连接处理器。

23.所述交换机8与多个处理器接口9通信连接。如此多个安装在处理器接口9上的多个处理器之间可通过交换机8经行图像数据共享、运算任务分配和运算结回传享等交互。每个处理器接口9均与一个调试接口2相连,设置调试接口2用于调试。

24.作为本实用新型的一种优选实施例,所述处理器接口9设置有四个。所述处理器接口9用于装载处理器模块。所述处理器接口9包括一个主接口和多个次接口,其中主处理器接口与板载的usb 2.0hdmi 5和摄像头接口3相连,是视频数据输入输出的枢纽,同时负责协调另外三个运算处理器,给他们分配运算任务。

25.作为本实用新型的一种优选实施例,所述载板主体1还设置有电源接口7,设置电源接口7便于为载板主体1供电。

26.作为本实用新型的一种优选实施例,所述载板主体1设置有多个usb接口,所述usb接口包括usb 2.0hdmi 5和usb 3.0 6,所述usb 2.0hdmi 5和usb 3.0 6均可以设置为多个,其中所述usb 3.0 6可以设置为两个,也可以设置为更多。

27.作为本实用新型的一种优选实施例,所述载板主体1上还设置有网络接口4。网络接口4为千兆以太网接口。网络接口用于与外网联系。所述交换机8与网络接口4通信连接。

28.作为本实用新型的一种优选实施例,所述摄像头接口3不少于两个设置。如此进而满足多个摄像头接口的需求。

29.作为本实用新型的一种优选实施例,所述处理器接口9设置为插槽形式,便于安装。

30.作为本实用新型的一种优选实施例,所述调试接口2为debug接口。

31.作为本实用新型的一种优选实施例,所述交换机8为板载式的网络交换机。所述交换机8设置在载板主体1的背面。

32.作为本实用新型的一种优选实施例,四个处理器接口9用于装载处理器模块,其中一个为主处理器接口,主处理器接口与板载的usb 2.0hdmi 5和摄像头接口3相连,是视频数据输入输出的枢纽,同时负责协调另外三个运算处理器,给他们分配运算任务。

33.四个处理器模块都连接到了交换机8上,它们可通过交换机8经行图像数据共享、运算任务分配和运算结回传享等交互。同时也通过连接到交换机8的以太网接口,于外界发

生联系。

34.usb 3.0pd供电接口通过pd协议,协调外部电源适配器提供20v电源电压,并通过板载开关电源,转换为5v16a的内部电源给处理器插槽和各外设供电。

35.每一个处理器接口9都有预留调试接口,方便调试。

36.作为本实用新型的一种优选实施例,每个处理器接口9都连接了一个usb3.0接口,用于扩展外设和数据交换存储,主处理器插槽有额外的一个usb2.0接口,用于连接鼠标键盘等输入设备。

37.本实用新型,载板可以容纳最多多个不同性能规格的处理器模块,提高了性能裁剪的灵活性;

38.载板集成了千兆以太网交换机,并且采用背板连接无变压器设计,保证性能的同时,降低了成本;

39.载板丰富的数据接口保证了对丰富应用场景的适应性;

40.载板采用usb 3.0pd供电协议,提高了供电效率。

41.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

42.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

43.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征:

1.一种人工智能处理器集群载板,其特征在于,包括:载板主体,所述载板主体上设置有不少于两个的处理器接口;所述载板主体上还设置有usb 2.0hdmi和交换机,所述载板主体上设置有摄像头接口和调试接口;多个处理器接口用于装载处理器模块,其中一个为主处理器接口,其他为运算处理器接口;主处理器接口与板载的usb 2.0hdmi和摄像头接口相连,是视频数据输入输出的枢纽,同时负责协调运算处理器。2.根据权利要求1所述的人工智能处理器集群载板,其特征在于,所述处理器接口设置有四个。3.根据权利要求1所述的人工智能处理器集群载板人工智能处理器好不好,其特征在于,所述载板主体(1)还设置有电源接口。4.根据权利要求1所述的人工智能处理器集群载板,其特征在于,所述载板主体设置有多个usb接口。5.根据权利要求1所述的人工智能处理器集群载板,其特征在于,所述usb接口包括usb 3.0接口。6.根据权利要求1所述的人工智能处理器集群载板,其特征在于,所述载板主体上还设置有网络接口。7.根据权利要求1所述的人工智能处理器集群载板,其特征在于,所述摄像头接口不少于两个设置。8.根据权利要求2所述的人工智能处理器集群载板,其特征在于,所述处理器接口设置为插槽形式。

技术总结

本实用新型适用于人工智能技术领域,提供了一种人工智能处理器集群载板;包括:载板主体,所述载板主体上设置有不少于两个的处理器接口;所述载板主体上还设置有USB2.0HDMI和交换机,所述载板主体上设置有摄像头接口和调试接口;多个处理器接口用于装载处理器模块,其中一个为主处理器接口,主处理器接口与板载的USB 2.0HDMI和摄像头接口相连,是视频数据输入输出的枢纽,同时负责协调另外三个运算处理器。本实用新型载板可以容纳最多多个不同性能规格的处理器模块,提高了性能裁剪的灵活性。提高了性能裁剪的灵活性。提高了性能裁剪的灵活性。

技术研发人员:瞿翔楠 缪建国 秦弋翔

受保护的技术使用者:深圳矽递科技股份有限公司

技术研发日:2021.08.12

技术公布日:2022/1/11