人工智能芯片架构-类人脑芯片架构

❶人工智能语音芯片提供商启英泰伦完成数千万元B++轮融资

《科创板日报》8日讯，近日，启英泰伦宣布完成B++轮融资，总融资金额数千万人工智能芯片架构，此轮投资方为水木春锦资本、盛裕资本和自觉资本。本轮融资资金将主要用于生产备货和市场拓展。启英泰伦是一家专注于人工智能语音芯片及提供配套应用解决方案的国家高新技术企业。致力于为用户提供自然、简单、智能的人机交互体验。掌握人工智能语音算法、芯片设计、语音数据处理及训练引擎、软硬件产品应用方案开发全技术链企业，可为用户提供一站式Turnkey服务。

❷鼎信通讯已研发出基于AI技术的电力信号处理芯片产品

财联社5月8日电，鼎信通讯公司在人工智能研究及应用方面已有多年的技术储备。技术团队成员拥有较丰富的经验和专业知识，其中包括数据科学、机器学习、深度学习、数字信号处理等领域的专家，目前已经研发出基于AI技术的电力信号处理芯片产品。在电弧检测方面，通过引入深度学习算法，通过数十亿量级且快速扩充的数据库样本训练，可以实现对电弧信号的自动识别和分析，从而提高设备运行效率和安全性，降低故障率和运维成本。公司还将持续加大在人工智能领域的研究和应用。

❸富士康战略投资半导体企业京之映

《科创板日报》8日讯，近日，广东京之映科技有限公司发生工商变更，新增富士康工业互联网股份有限公司、厦门西堤天珑壹号股权投资合伙企业（有限合伙）为股东。京之映是一家半导体芯片研发商，公司专注于电子信息产业领域的运营和发展，并提供集成电路、芯片、分立器件、元器件等相关服务。

❹国芯科技CCM3310S-T/CCM3310S-H汽车电子安全芯片已批量供货

财联社5月9日电，国芯科技接受机构调研时称，公司已成功开发CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车联网C-V2X通信安全应用（高端）、车载T-BOX安全单元（中端）和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元（低端）等。

海外要闻

❶SAP 将把 IBM Watson AI 嵌入 SAP® 解决方案

5月8日，SAP SE（NYSE：SAP）和 IBM（NYSE： IBM）日前宣布，将把IBM Watson® 人工智能技术嵌入到 SAP 解决方案中，以便提供新的 AI 驱动型洞察与自动化人工智能芯片架构，助力加速创新，同时为 SAP® 解决方案全组合打造更为高效有力的用户体验 。SAP Start中的新AI功能旨在帮助用户使用基于IBM信任和透明以及数据隐私原则而构建的IBM Watson AI解决方案，利用其自然语言功能和预测性见解来提高生产力。

❷高通宣布将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks

《科创板日报》8日讯，高通宣布，将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks，通过加快V2X技术的采用时间线来加强Snapdragon Digital Chassis产品组合，希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这笔交易的财务状况。Autotalks目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片，用于智能汽车的车联网 (V2X) 通信技术。

❸4月半导体一级市场融资总额达56.66亿元，同比增长193%

《科创板日报》8日讯，据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生58起私募股权投融资事件，较上月73起减少20.5%；4月已披露融资事件的融资总额合计约56.66亿元，较上月19.34亿元增加193%。从投资事件数量来看，4月芯片设计领域最为活跃，共发生25起融资；从融资总额来看，半导体封测领域披露的融资总额最多，约为28.46亿元。